よくある質問

バーンインソケットのご質問

• 数1000ピンレベル、LGAタイプのセラミックパッケージ（20～50mm）の電気検査方法について考えています。セラミックパッケージのWB(表側)とLGA(裏面側)の電気検査を実施したいのですが、対応可能でしょうか？
• 特殊なパッケージの部品単品試験のため、適合するソケットを探しています。適合製品はありますでしょうか？システムレベルテストのため、数量が多く部品の脱着が比較的簡単なものを希望しています。
• 150℃以上のバーンインに対応できますか？
• PKGの発熱対策はありますか？
• 接触性の向上対策はありますか？
• LGAソケットの多ピン対応は可能ですか？
• BGAソケットの多ピン対応は可能ですか？
• BGAの発熱には、ソケットとしてどのように対策していますか？
• BGAソケットで、超微細ピッチに対応できますか？
• どのような解析ができますか？
• 海外に輸出したいのですが、現地でのサポートは受けられますか？
• 不具合があった場合の対応は？
• 保証している使用回数は？
• 何℃から何℃までの環境で使用できますか？
• バーンインソケットを検討したいがどんな情報が必要ですか？
• 納期はどのくらいかかりますか？