よくある質問
Q.BGAの発熱には、ソケットとしてどのように対策していますか？
A.大型ヒートシンクのほか、各種冷却対策も可能ですので、お問合せください。
CPUやAPなどは、バーンインテスト時には自己発熱により熱暴走を起こす懸念があります。
そのため、ICソケットソリューション.comでは、発熱に対する放熱・冷却対策ソリューションを提供しています。
放熱対策として各種ヒートシンク付きソケットをご提供、
その他、個別温度コントロールシステム向けに、FANによる強制冷却や、ヒートパイプ付きソケット、などを提供しています。
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