バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決

用語集

QFN

セラミック基板の四つの側面すべてに電極パッドを付けたリードのない表面実装型パッケージ。同じ形状でも材質がセラミックの場合はLCCと呼ばれる。ピン・ピッチは1.27mmのほか0.65mm,0.5mmなどがある。

あいうえお

かきくけこ

さしすせそ

たちつてと

はひふへほ