バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決

用語集

QFP

代表的な表面実装型パッケージの一種。パッケージの四つの側面すべてからリード・ピンが出ている。リードがガル・ウイング状(L字状)なのが特徴である。基材にはセラミック,金属,プラスチックがあるがプラスチックのものがほとんどを占める。最も普及している多ピンのLSIパッケージであるQFPはマイクロプロセッサやゲートアレイなどのデジタル論理LSIだけでなく,VTR信号処理用LSIやオーディオ信号処理用LSIなどのアナログLSIにも使う。ピン・ピッチは,1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mmと多岐にわたり、ピン・ピッチが0.5mmのQFPを特に,シュリンクQFPあるいはSQFP,VQFPと呼ぶことがある。(ただしピン・ピッチ0.65mmおよび0.4mmのQFPについてもSQFPと呼ぶメーカがあり名称はいささか混乱している。)

あいうえお

かきくけこ

さしすせそ

たちつてと

はひふへほ