用語集
SOP
表面実装型パッケージの一種。パッケージの二つの側面からリード・ピンが出ている。リードがガル・ウイング状（L字状）なのが特徴。パッケージの材料別ではプラスチックとセラミックがある。メモリLSIのほか、回路規模のそれほど大きくないASSPなどに広く使われている。10ピン～40ピンくらいの入出力端子数のそれほど多くない領域で最も普及している表面実装型パッケージである。ピンの出る辺が短辺か長辺かによって前者をTYPE I、後者をTYPE IIと呼ぶ。ピン・ピッチは1.27mm（50ミル）。ピン数は８ピン～44ピン。なお，ピン・ピッチを1.27mm未満に縮小したSOPはSSOP(最初のSはShrinkの意)、実装時の高さが1.27mm以下のSOPはTSOP (最初のTはThinの意)と呼ばれる。なお、SOP自体をFPと呼ぶ場合もある。