バーンインソケット テストソケットで各種デバイスの製品評価・電気的特性・信頼性試験における課題を解決

用語集

PGA

PGA(Pin Grid Array)はBGAにおけるボールの代わりにパッケージの底面にピンを格子状または千鳥状に立てて配置し電極としたパッケージである。ピン数を多く配置することも可能で、表面実装が可能なBGAが開発される以前は、多ピンのパッケージの主流であった。

あいうえお

かきくけこ

さしすせそ

たちつてと

はひふへほ