用語集

表面実装型パッケージの一種。プリント配線基板の裏面に球形のハンダ(ボール)を格子状に並べ、リードの代わりとしたもの。プリント基板の表面にLSIチップを載せモールド樹脂あるいはポッティングで封止するパッケージで主に200を超える端子数を持つ多ピンのLSI用パッケージに使用される。BGAのメリットとしては①パッケージ本体の大きさに対して多くの接点を設けられる②リードの変形の恐れがない③リード・インダクタンスがQFPよりも小さい等があげられ、高速論理LSI・高速SRAAM等のパッケージに使われている。