よくある質問
LGAソケットのご質問
- 数1000ピンレベル、LGAタイプのセラミックパッケージ(20~50mm)の電気検査方法について考えています。セラミックパッケージのWB(表側)とLGA(裏面側)の電気検査を実施したいのですが、対応可能でしょうか?
- LGAソケットの多ピン対応は可能ですか?
- BGAの発熱には、ソケットとしてどのように対策していますか?
- BGAソケットで、超微細ピッチに対応できますか?
- どのような解析ができますか?
- 海外に輸出したいのですが、現地でのサポートは受けられますか?
- 不具合があった場合の対応は?
- 保証している使用回数は?
- 何℃から何℃までの環境で使用できますか?
- テストソケットを検討したいがどんな情報が必要ですか?
- バーンインソケットを検討したいがどんな情報が必要ですか?
- 納期はどのくらいかかりますか?