よくある質問
Q.150℃以上のバーンインに対応できますか?
A.形状によって異なりますが、対応している製品もございますので、ご相談ください。
形状によって異なりますが、対応している製品もございますので、ご相談ください。
車載向け175℃対応のほか、SiCなどの化合物半導体向け200℃以上のバーンインに対応することも可能です。
同じカテゴリーのご質問
- 数1000ピンレベル、LGAタイプのセラミックパッケージ(20~50mm)の電気検査方法について考えています。セラミックパッケージのWB(表側)とLGA(裏面側)の電気検査を実施したいのですが、対応可能でしょうか?
- 特殊なパッケージの部品単品試験のため、適合するソケットを探しています。適合製品はありますでしょうか?システムレベルテストのため、数量が多く部品の脱着が比較的簡単なものを希望しています。
- プログラムデータ書き込み用のソケットはありますか?
- PKGの発熱対策はありますか?
- 接触性の向上対策はありますか?