よくある質問
Q.バーンインソケットを検討したいがどんな情報が必要ですか?
A.まずは、図面をお送りください。その図面をもとに詳細打ち合わせをお願い致します。
バーンインソケットを検討するためには、まずはICの寸法・仕様の情報が必要となりますので、図面をお送りください。
次に大電流・温度条件などどのようなバーンインテストをおこないたいかをお聞かせいただければ当社より満足できるバーンインソケットの仕様をご提案させて頂きます。
なお、図面のみでは詳細な情報が分からないケースもあるのでその場合は現物の送付をお願いすることもあります。
同じカテゴリーのご質問
- 数1000ピンレベル、LGAタイプのセラミックパッケージ(20~50mm)の電気検査方法について考えています。セラミックパッケージのWB(表側)とLGA(裏面側)の電気検査を実施したいのですが、対応可能でしょうか?
- 特殊なパッケージの部品単品試験のため、適合するソケットを探しています。適合製品はありますでしょうか?システムレベルテストのため、数量が多く部品の脱着が比較的簡単なものを希望しています。
- プログラムデータ書き込み用のソケットはありますか?
- 150℃以上のバーンインに対応できますか?
- PKGの発熱対策はありますか?