ICソケット・技術情報

1．センサ・パワー半導体用バーンインソケット

センサ・パワー半導体用個別温調ソケット

サーマルソリューションによる個別温調バーンインソケットをご提案いたします。
セラミックヒーター及び温度センサによるデバイス毎の温度コントロールが可能で、
温度精度は±3℃、超高温対応(200℃以上)、ペルチェによる低温対応が可能というような特徴があります。

ご相談・お問い合わせはこちら

高温対応SiC用ソケット

こちらは超高温対応のバーンインソケットです。
200℃以上(MAX250℃)の超高温対応と、SiCに対応していることが特徴です。

ご相談・お問い合わせはこちら

センサ・パワー半導体用AMコンタクトソケット

コンタクトユニットの切削対応により、イニシャル費用を掛けずにソケット製作が可能なソリューションです。
対応PKGはBGA,LGA,QFN,SON,TO等に対応しており、対応ピッチはmin 0.3mmまで対応可能です。
ユニット部品点数の削減と金型部品の組み合わせによりコストダウン対応を実現しております。

ご相談・お問い合わせはこちら

 

2．ハイパワー対応バーンインソケット

多ピン・微細ピッチ対応AMコンタクトシリーズ

多ピン及び微細ピッチの高発熱PKGに対し、イニシャル費用を掛けずに放熱ソケットの製作が可能なソリューションです。
対応PKGはBGA,LGA,QFN,SON,等に対応しており、対応ピッチは0.3mm以上です。
コンタクトユニットの切削対応により、少量多品種製品の大幅なコストダウンを実現しており、
3Dシミュレーションテクノロジーによる最適ヒートシンク形状の設計が可能です。

ご相談・お問い合わせはこちら

超多ピン対応カーリングコンタクトシリーズ

大きなピンストロークによる安定した接触性能を実現したソリューションです。
対応PKGはBGA,LGAに対応しており、対応ピッチは1.0mm、0.8mm、065mmのものに対応しております。
大型PKGのおおきな反りにも対応可能なソリューションとなっております。

ご相談・お問い合わせはこちら

多ピン対応VCコンタクトシリーズ

プレスコンタクトピンの採用により、放熱対応ソケットのコストダウンを実現しました。
対応PKGはBGA,LGAに対応しており、対応ピッチは1.0mm、0.8mmのものに対応しております。
大型ヒートシンクやヒーター、センサーの搭載が可能で、一体化コンタクトピンによる大電流対応が可能となっております。

ご相談・お問い合わせはこちら

ハイパワー対応ヒートパイプソケット

ハイパワーデバイスの開発用として卓上での評価を可能にしたソリューションです。
対応PKGはBGA,LGAなどに対応しており、対応ピッチは1.0mm、0.8mm、0.65mmのものに対応しております。
350wのハイパワーデバイスにも対応可能となっております。

ご相談・お問い合わせはこちら

 

3．高周波対応テストソケット

高周波対応システムレベルテスト用ソケット

グランドの強化により高速伝送テストへの対応を可能にしたソリューションです。
対応PKGはBGA,LGAなどに対応しており、対応ピッチは0.65mm以上です。
既存ピンの流用が可能で信号ピンの穴をグラウンドの金属層で覆う伝送ノイズ対策や
金属シールド層を選択的に配置することで、予期さぬ破損によるショートリスクを低減していることが特徴としてあげられます。

ご相談・お問い合わせはこちら

高周波対応カプセルコンタクトソケット

超短長プローブピンにより、高速伝送・低電圧製品の安定量産を可能にしたソリューションです。
対応PKGはBGA,LGA,QFNなどに対応しており、対応ピッチは1.0mm、0.8mm、065mm、0.5mm、0.4mmのものに対応しております。
全長1.5mm長プローブピンの大きなストロークにより、ハンドラーのバラつきを吸収することや
インサーションロス（S21）：20GHz以上ということが特徴としてあげられます。

ご相談・お問い合わせはこちら

高周波・高電流対応ケルビンコタクトソケット

短長プローブピンによりケルビンテストの高周波・高電流化に対応したソリューションです。
対応PKGはQFP,SOP,QFN,DFN,LGAなどに対応しており、対応ピッチは0.4mm以上のものに対応しております。
インサーションロス（S21)は14GHzで電流容量：2.5A/pinです。

ご相談・お問い合わせはこちら

 

4．高電流対応テストソケット

高温・高電流対応プローブカード、チップコンタクター

パワー半導体のウエハー・チップ検査において、コンタクトピン及びモジュールの金型化により
大幅なコストダウンを実現しました。
特長としては、4点突起による安定したコンタクト性(機械的耐久100万回)や
低インダクタンスピンによる高電流テストに対応。（インダクタンス4.78nH/1GHz）
コンタクトモジュールの交換が出来るため、現場での交換が可能。などがあげられます。

ご相談・お問い合わせはこちら

高温・高電流対応プレスケルビンコンタクトソケット

表面圧接式プレスコンタクトピンによる、安定した接触性と高寿命化を実現しました。
対応PKGはQFP,SOP,QFNに対応しており、対応ピッチは0.4mm以上のものに対応しております。
マイクロワイピングによる安定した接触信頼性や一体化バネによる高電流対応（50A）が可能な点、
車載用の高温選別（175℃）にも対応可能で、表面圧接方式のためソケット交換も容易なことが特徴としてあげられます。

ご相談・お問い合わせはこちら

高温・高電流対応テストソケット

こちらは、SiC用超高電流及び高温対応テストソケットです。
櫛歯形状による高電流対応（1000A）が可能でSiC用の高温選別（230℃）にも対応可能なことが特徴としてあげられます。

ご相談・お問い合わせはこちら