ICソケット･ソリューション.com が選ばれる理由

デバイスのさらなる小型化・高周波化・大電流化に伴い、バーンインソケット・テストソケットが解決しなければならない課題は、その種類・難易度ともに増加しています。ICソケット・ソリューション.comを運営する㈱エンプラス半導体機器は、世界の半導体トップメーカーの課題解決に取り組むことに加えて、業界トレンドを掴みながらデバイスのニーズを先取りした技術開発・ソリューション展開を行っています。

こうした最先端ニーズを収集した上で、新しいソリューションを開発し、開発スピードを早めるため、我々は日本国内はもちろんのこと、世界各地に開発･設計拠点を置き、そこに開発チームを駐在させています。このように世界の半導体メーカーに密着したサポート体制を構築することで、ICソケットを少量多品種で開発するニーズにもきめ細やかに対応を行います。このような取り組みを行っているからこそ、ICソケット・ソリューション.comは、バーンインソケット・テストソケットにおける最先端のソリューションをご提供できるのです。

カスタム対応が求められることの多いバーンインソケット・テストソケットは、発熱・高周波などのソリューションに加えて、個々のデバイスに合わせたシミュレーション・解析を迅速かつ的確に行うことで、開発・製造リードタイムをいかに早められるかが重要です。
ICソケット・ソリューション.comは、お客様のデバイスに合わせて、バーンインソケット・テストソケットにおける熱解析や電磁界解析、さらには3D動作解析を行えるシミュレーション技術と解析体制を整えています。加えて、これらのシミュレーションを行った上で最適なソケットの形状を、強度解析・流動解析を使って導き出し製造を行うことで、トータルとしての開発リードタイム短縮を行うことが可能です。

また昨今、バーンインソケット・テストソケットは少量多品種の開発体制が求められており、我々はこれらのシミュレーション技術とフレキシブルな製品ラインナップにより、迅速な製品開発を行えることが特徴です。